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1. cmp制程分类？

1、cmp制程分类？

CMP（化学机械抛光）是一种实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，可以分为以下几种制程分类：

集成电路制造：集成电路制造是CMP设备应用的最主要的场景，用于实现晶圆表面的平坦化。在集成电路制造过程中，需要使用CMP工艺对晶圆表面进行抛光和去毛刺处理，以确保电路的可靠性和稳定性。

硅片制造：硅片制造过程中，需要使用CMP工艺对硅片表面进行抛光和去毛刺处理，以获得高质量的表面。

先进封装：在先进封装领域，CMP工艺可用于实现晶圆和芯片表面的平坦化，以提高封装质量和可靠性。

总的来说，CMP制程分类是根据应用领域来划分的，而CMP工艺在半导体制造领域中扮演着重要的角色。通过CMP工艺，可以实现晶圆全局均匀平坦化，提高集成电路的可靠性和稳定性。

化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化，使下一步的光刻工艺得以进行。

CMP的主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。

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